一、嵌入式软件工程师

 要求

1、本科及以上学历，计算机、自动化、电子信息工程、机电一体化等相关专业；

2、熟悉C语言、C++语言，能熟练使用GCC、KEIL、 C等软件；

3、熟悉嵌入式操作系统，如Linux、Vxworks等；

4、从事过2年以上嵌入式软件开发工作或有相关工作经验；

5、优秀应届生均可考虑。

 要求：

1、本科及以上学历，电子信息工程、通信与信息系统、雷达、微波技术等相关专业；

2、熟悉VHDL语言或Verilog语言；

3、熟练应用Quartus、ISE等开发工具；

4. 具备2年以上开发经验；

5、具有软件无线电、雷达信号处理等方面开发经历优先考虑。

 要求：

1、本科及以上学历，微电子科学与工程、飞行控制、电子信息工程、微电子技术等专业；

2、熟练应用C语言进行软件开发；

3、熟悉惯性等航空系统相关技术；

4、具备2年以上相关工作经验。

 要求：

1、本科及以上学历， 20～35岁，电子信息工程 、电气工程及自动化、工业电器自动化专业；

2、有单片机开发经验，熟练掌握protel、AD、Orcad、Powerpcb中一种电路板制作软件，熟悉KEIL编程调试环境；

3、具备2年以上同类型工作设计经验；

4、优秀应届毕业生均可考虑。看懂技术部图纸；解决生产中技术问题；编写工艺文件。

 要求：

1、本科及以上学历，电子信息工程、测控技术与仪器、雷达、微波、通信工程等相关专业；

2、熟悉中频、射频、天线等射频相关技术开发流程；

3、具有2年以上相关硬件开发经验；

4、熟练使用信号源、频谱仪、矢网分析仪。

 要求：

1、中专及以上学历，25岁以下，机电 一体化、电气自动化等专业；

2、了解印制电路板的焊接；

3、了解电子产品装配；

4、了解电子产品的调试、检验、包装；

5、有手工电装及设备装配工作经验者优先；

6、参加过相关校园技能大赛的优秀应届毕业生均可考虑。

 要求：

1、中专及以上学历，25岁以下，机电一体化等专业；

2、能熟练焊接大规模集成电路芯片（100个管脚以上）；

3、必须有1年以上专门从事手工焊接芯片的工作经验；

4、参加过相关校园技能大赛的优秀应届毕业生均可考虑。